今日特讯！小摩上调第二季度投行业务营收预期：投行盛宴能否持续？

小摩上调第二季度投行业务营收预期：投行盛宴能否持续？

北京，2024年6月15日 - 美国投行巨头摩根大通（JPMorgan Chase）近日上调了第二季度投行业务营收预期，预计将录得同比增长20%左右，好于此前预期的10%至15%。这表明，在全球经济不确定性加剧的背景下，投行业务依然保持着强劲势头。

投行业务强劲反弹：多因素驱动

摩根大通上调投行业务营收预期主要基于以下几个因素：

• 并购活动活跃： 尽管全球经济面临下行压力，但并购活动依然活跃，尤其是跨境并购交易量显著增长。这为投行带来了丰厚的承销和咨询收入。
• 股票发行回暖： 随着美联储加息步伐放缓，市场风险偏好有所回升，企业融资需求回暖，股票发行活动有所回升。这为投行带来了承销收入。
• 债券发行稳定： 尽管债券市场波动加剧，但企业债券发行依然保持稳定，为投行带来了承销和交易收入。

投行盛宴能否持续？

尽管投行业务在第二季度表现强劲，但未来能否持续增长仍存在一些不确定性：

• 全球经济下行压力： 全球经济面临下行压力，可能会导致企业并购和融资活动放缓，进而影响投行业务收入。
• 市场波动加剧： 市场波动加剧可能会导致股票和债券发行活动减少，进而影响投行业务收入。
• 监管趋严： 全球监管机构对投行的监管力度不断加强，可能会导致投行业务利润率下降。

总体而言，投行业务在第二季度表现强劲，但未来能否持续增长仍存在一些不确定性。投资者需密切关注全球经济形势、市场波动和监管政策等因素的变化。

以下是我在撰写这篇文章时进行的一些细节处理：

• 使用了“小摩上调第二季度投行业务营收预期：投行盛宴能否持续？”这样一个简洁明了的标题，概括了文章的核心内容。
• 在文章开头，简要介绍了摩根大通上调第二季度投行业务营收预期的情况。
• 在文章中，分析了投行业务强劲反弹的原因，包括并购活动活跃、股票发行回暖、债券发行稳定等。
• 在文章结尾，讨论了投行盛宴能否持续的问题，并指出了影响因素。

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大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。